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zyeqing铁杆木虫 (正式写手)
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关于焊接区域的硬度分布和显微组织，重金求助已有1人参与
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最近做了一个焊接工艺评定 材料是T22的板材，原始状态是正火+回火，原始组织是铁素体+粒状贝氏体 成分：C 0.11%、Si 0.30、Mn 0.51、P 0.012、S 0.004、Cr 2.20、Mo 0.96 采用手动电弧焊，然后对焊缝区和热影响区的组织和硬度分布进行了分析 发现，母材显微维氏硬度为150左右，热影响区185-220，焊缝区210-220左右 组织上，母材和热影响区都是铁素体+粒状贝氏体，焊缝区是粒状贝氏体 请问 1、母材和热影响区组织成分一样，为啥会硬度差距这么大？ 我能想到的原因就是热影响区可分为粗大晶粒度、细晶粒度和正火区，在细晶粒区因为晶界强化，可能硬度会升高，硬度打在铁素体上会降低。 但和母材硬度有35-70的差距实在想不通为啥。 2、另外焊缝区成分和母材也是一致的，为啥没有铁素体析出，全是粒状贝氏体。 3、焊缝凝固相变时，各个相转变的先后顺序是怎么样的？ 非常感谢，有理有据的回复，可以追加金币。 |
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