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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料工程 » 工艺设计与开发 » 环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶哪个热导率低，流动性好，这方面不太懂啊，求指教~
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1007172300

新虫 (初入文坛)

[求助] 环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶哪个热导率低，流动性好，这方面不太懂啊，求指教~ 已有1人参与

环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶哪种灌封胶更适合微器件的封装？要求热导率低，流动性好，这方面不太懂啊，求指教~
耐高温电子胶是属于哪一类呢？查不到他的具体材料~
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1楼 2016-01-05 09:19:39
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dxgeng

铁虫 (初入文坛)
导热率主要和填料种类及用量有关，粘度仪基料和填料都有一定的关系。导热系数一般一般在1.0左右。
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8楼2016-11-15 10:04:22
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huangjinzx

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
1007172300(20091783代发): 金币+1 2016-05-07 19:02:29
1007172300(20091783代发): 金币+1 2016-05-07 19:02:54
看你的应用要求了，热导率与填料有关，不加填料都很低。耐高温电子胶看你多高温度了主要是硅橡胶，其次是环氧，最后是聚氨酯。至于流动性这个问题也与填料添加量有关
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2楼2016-01-06 08:34:21
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快乐男孩123

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★
20091783: 应助指数+1 2016-05-07 19:02:35
1007172300(20091783代发): 金币+1 2016-05-07 19:02:38
现在电子封装不都是要求导热率高吗？怎么还有要求导热低的呢？
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愿意结识志同道合之人！
3楼2016-01-06 17:18:23
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1007172300

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
3楼: Originally posted by 快乐男孩123 at 2016-01-06 17:18:23
现在电子封装不都是要求导热率高吗？怎么还有要求导热低的呢？

我的是热电器件要求有温差，尽量不损失热量

发自小木虫Android客户端
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4楼2016-01-12 12:49:54
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