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1007172300

新虫 (初入文坛)

[求助] 环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶哪个热导率低,流动性好,这方面不太懂啊,求指教~ 已有1人参与

环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶哪种灌封胶更适合微器件的封装?要求热导率低,流动性好,这方面不太懂啊,求指教~
耐高温电子胶是属于哪一类呢?查不到他的具体材料~
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1007172300

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 快乐男孩123 at 2016-01-06 17:18:23
现在电子封装不都是要求导热率高吗?怎么还有要求导热低的呢?

我的是热电器件要求有温差,尽量不损失热量

发自小木虫Android客户端
4楼2016-01-12 12:49:54
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huangjinzx

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
1007172300(20091783代发): 金币+1 2016-05-07 19:02:29
1007172300(20091783代发): 金币+1 2016-05-07 19:02:54
看你的应用要求了,热导率与填料有关,不加填料都很低。耐高温电子胶看你多高温度了主要是硅橡胶,其次是环氧,最后是聚氨酯。至于流动性这个问题也与填料添加量有关
2楼2016-01-06 08:34:21
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快乐男孩123

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖


20091783: 应助指数+1 2016-05-07 19:02:35
1007172300(20091783代发): 金币+1 2016-05-07 19:02:38
现在电子封装不都是要求导热率高吗?怎么还有要求导热低的呢?
愿意结识志同道合之人!
3楼2016-01-06 17:18:23
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1007172300

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by huangjinzx at 2016-01-06 08:34:21
看你的应用要求了,热导率与填料有关,不加填料都很低。耐高温电子胶看你多高温度了主要是硅橡胶,其次是环氧,最后是聚氨酯。至于流动性这个问题也与填料添加量有关

耐高温电子胶是哪类?橡胶类?没看懂

发自小木虫Android客户端
5楼2016-01-12 12:52:31
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