| 查看: 459 | 回复: 1 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
| 【有奖交流】积极回复本帖子，参与交流，就有机会分得作者 xiebugao 的 17 个金币 | |||
[交流]
关于电镀银层的XRD表征
|
|||
|
本人遇到一个XRD问题，请教各位！ 想用XRD表征添加剂A对银结晶取向的影响（银是通过电化学方面－电镀得到的）： 最初选择Cu做基体来电镀银，但发现镀层厚度超过3 um时，银就会脱落。 银层薄了，无法消除铜基体结晶取向对银层生长取向的影响；想做厚又做不了。 （1）银层多厚时才能消除铜基体效应？ （2）基体效应存在条件下，用XRD数据说明添加剂的存在对银结晶取向有影响（或无影响）是否科学？ （3）是否有其他更合适的基体（要求导电）？ （4）有什么方法提高银层在基体上的结合力？ （5）银XRD强度是否与银层厚度有关？ 问题较多，希望各位能帮忙！ 回答不在多少，关键是大家一起讨论一下，谢谢！ |
回复此楼» 猜你喜欢
面上可以超过30页吧？
已经有13人回复
-
网上报道青年教师午睡中猝死、熬夜猝死的越来越多，主要哪些原因引起的？
已经有10人回复
-
为什么中国大学工科教授们水了那么多所谓的顶会顶刊，但还是做不出宇树机器人？
已经有13人回复
-
什么是人一生最重要的？
已经有8人回复
-
版面费该交吗
已经有17人回复
-
体制内长辈说体制内绝大部分一辈子在底层，如同你们一样大部分普通教师忙且收入低
已经有19人回复
-
【博士招生】太原理工大学2026化工博士
已经有8人回复
-
280求调剂
已经有4人回复
2楼2008-09-25 08:23:04