| 查看: 450 | 回复: 1 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
| 【有奖交流】积极回复本帖子，参与交流，就有机会分得作者 xiebugao 的 17 个金币 | |||
[交流]
关于电镀银层的XRD表征
|
|||
|
本人遇到一个XRD问题，请教各位！ 想用XRD表征添加剂A对银结晶取向的影响（银是通过电化学方面－电镀得到的）： 最初选择Cu做基体来电镀银，但发现镀层厚度超过3 um时，银就会脱落。 银层薄了，无法消除铜基体结晶取向对银层生长取向的影响；想做厚又做不了。 （1）银层多厚时才能消除铜基体效应？ （2）基体效应存在条件下，用XRD数据说明添加剂的存在对银结晶取向有影响（或无影响）是否科学？ （3）是否有其他更合适的基体（要求导电）？ （4）有什么方法提高银层在基体上的结合力？ （5）银XRD强度是否与银层厚度有关？ 问题较多，希望各位能帮忙！ 回答不在多少，关键是大家一起讨论一下，谢谢！ |
回复此楼» 猜你喜欢
存款400万可以在学校里躺平吗
已经有17人回复
-
拟解决的关键科学问题还要不要写
已经有7人回复
-
请教限项目规定
已经有3人回复
-
基金委咋了？2026年的指南还没有出来？
已经有10人回复
-
基金申报
已经有6人回复
-
推荐一本书
已经有13人回复
-
国自然申请面上模板最新2026版出了吗？
已经有17人回复
-
纳米粒子粒径的测量
已经有8人回复
-
疑惑？
已经有5人回复
-
计算机、0854电子信息（085401-058412）调剂
已经有5人回复
2楼2008-09-25 08:23:04