| 查看: 498 | 回复: 1 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
| 【有奖交流】积极回复本帖子，参与交流，就有机会分得作者 xiebugao 的 17 个金币 | |||
[交流]
关于电镀银层的XRD表征
|
|||
|
本人遇到一个XRD问题，请教各位！ 想用XRD表征添加剂A对银结晶取向的影响（银是通过电化学方面－电镀得到的）： 最初选择Cu做基体来电镀银，但发现镀层厚度超过3 um时，银就会脱落。 银层薄了，无法消除铜基体结晶取向对银层生长取向的影响；想做厚又做不了。 （1）银层多厚时才能消除铜基体效应？ （2）基体效应存在条件下，用XRD数据说明添加剂的存在对银结晶取向有影响（或无影响）是否科学？ （3）是否有其他更合适的基体（要求导电）？ （4）有什么方法提高银层在基体上的结合力？ （5）银XRD强度是否与银层厚度有关？ 问题较多，希望各位能帮忙！ 回答不在多少，关键是大家一起讨论一下，谢谢！ |
回复此楼» 猜你喜欢
澳大利亚 Murdoch University 全奖博士招生（3个名额）地质化工冶金领域
已经有18人回复
-
欢迎发来filecode的Mz6后的代码验证其规律
已经有13人回复
-
静等基金结果
已经有21人回复
-
FileCode能看出啥？
已经有28人回复
-
阿姨
已经有3人回复
-
有时候，自然基金真的不能太认真 （我的申报经验）
已经有6人回复
-
filecode
已经有16人回复
-
重要来源：本周末出结果
已经有10人回复
-
咱们一起用铁证分析2026国家社科基金中标与否
已经有6人回复
-
不应该看fileCode
已经有9人回复
2楼2008-09-25 08:23:04
