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[交流]
关于电镀银层的XRD表征
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本人遇到一个XRD问题，请教各位！ 想用XRD表征添加剂A对银结晶取向的影响（银是通过电化学方面－电镀得到的）： 最初选择Cu做基体来电镀银，但发现镀层厚度超过3 um时，银就会脱落。 银层薄了，无法消除铜基体结晶取向对银层生长取向的影响；想做厚又做不了。 （1）银层多厚时才能消除铜基体效应？ （2）基体效应存在条件下，用XRD数据说明添加剂的存在对银结晶取向有影响（或无影响）是否科学？ （3）是否有其他更合适的基体（要求导电）？ （4）有什么方法提高银层在基体上的结合力？ （5）银XRD强度是否与银层厚度有关？ 问题较多，希望各位能帮忙！ 回答不在多少，关键是大家一起讨论一下，谢谢！ |
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