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suhuizhai

银虫 (初入文坛)

[求助] 求助 已有1人参与

我想请教一下  压电陶瓷经切割机切割后  露出的新鲜表面会有多余的化学键存在吗？
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1楼 2015-11-30 18:10:54
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suhuizhai

银虫 (初入文坛)
引用回帖:
3楼: Originally posted by 我大蒙君君 at 2015-12-01 12:33:31
测一下XPS看看

xps能测出表面化学键的存在状态吗  还是只是做定量分析  不太懂 能详细解释一下吗
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4楼2015-12-01 16:21:23
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bmajw

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
suhuizhai: 金币+5, ★★★很有帮助 2015-12-01 21:39:57
确实是一个值得思考的问题。断裂应该分穿晶断裂和沿晶断裂，沿晶断裂应该不会有多余的化学键；穿晶断裂的话，应该会有，但是新鲜表面表面能比较大，应该会吸附一些细小的粒子吧。或者说多余化学键会怎样改变？这个真的不知道了。。。
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世间无非过云楼，何事值得你犯愁？荣辱得失算什么，此生只向喵低头。
2楼2015-12-01 11:16:22
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我大蒙君君

新虫 (初入文坛)
测一下XPS看看

发自小木虫IOS客户端
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3楼2015-12-01 12:33:31
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suhuizhai

银虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by bmajw at 2015-12-01 11:16:22
确实是一个值得思考的问题。断裂应该分穿晶断裂和沿晶断裂，沿晶断裂应该不会有多余的化学键；穿晶断裂的话，应该会有，但是新鲜表面表面能比较大，应该会吸附一些细小的粒子吧。或者说多余化学键会怎样改变？这个真 ...

对啊 我如果想研究表面性能 该做什么样的测试呢
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5楼2015-12-01 16:22:56
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