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suhuizhai

银虫 (初入文坛)

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[求助] 求助已有1人参与

我想请教一下压电陶瓷经切割机切割后露出的新鲜表面会有多余的化学键存在吗？

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1楼 2015-11-30 18:10:54

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bmajw

铁杆木虫 (正式写手)

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【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
suhuizhai: 金币+5, ★★★很有帮助 2015-12-01 21:39:57

确实是一个值得思考的问题。断裂应该分穿晶断裂和沿晶断裂，沿晶断裂应该不会有多余的化学键；穿晶断裂的话，应该会有，但是新鲜表面表面能比较大，应该会吸附一些细小的粒子吧。或者说多余化学键会怎样改变？这个真的不知道了。。。

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世间无非过云楼，何事值得你犯愁？荣辱得失算什么，此生只向喵低头。

2楼2015-12-01 11:16:22

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我大蒙君君

新虫 (初入文坛)

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测一下XPS看看

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3楼2015-12-01 12:33:31

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suhuizhai

银虫 (初入文坛)

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引用回帖:

3楼: Originally posted by 我大蒙君君 at 2015-12-01 12:33:31
测一下XPS看看

xps能测出表面化学键的存在状态吗还是只是做定量分析不太懂能详细解释一下吗

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4楼2015-12-01 16:21:23

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suhuizhai

银虫 (初入文坛)

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引用回帖:

2楼: Originally posted by bmajw at 2015-12-01 11:16:22
确实是一个值得思考的问题。断裂应该分穿晶断裂和沿晶断裂，沿晶断裂应该不会有多余的化学键；穿晶断裂的话，应该会有，但是新鲜表面表面能比较大，应该会吸附一些细小的粒子吧。或者说多余化学键会怎样改变？这个真 ...

对啊我如果想研究表面性能该做什么样的测试呢

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5楼2015-12-01 16:22:56

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