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x小西瓜虫

金虫 (小有名气)

应助: 2 (幼儿园)
金币: 765
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在线: 78.6小时
虫号: 1199668
注册: 2011-02-06
性别: GG
专业: 半导体电子器件

[求助] 具有毫米量级结构PI（聚酰亚胺）薄膜制备

我们想在PI薄膜上制备5mm~1mm大小左右量级（直径），高度1mm~2mm,的圆形突起但是具体工艺不是太清楚希望解答。
1.模版选择，是选择Al板还是选用Si作为模板比较好。
2.对模版刻蚀是采用化学方法还是机械方法比较好。
3.PI使用旋涂法在模板上制备薄膜，模板是否需要预处理。PI薄膜怎样剥离。
###我曾去找过一些文献，但是中文文献基本上没有找到相似的文献，英文文献相关的也比较少。如果能给出一些好的检索关键词也可以！！！

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