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zsunshine

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doxerman

新虫 (小有名气)



小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
IC封装分为引线框架封装 和 基板封装, 简单结构,引脚数量不超过200 一般用引线框架封装 如 sop tssop qfn dfn qfp等等, 基板封装是针对 引脚说亮超过200 如BGA最常见的
24楼2015-11-26 13:19:46
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baichi121234

禁虫 (职业作家)

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22楼2015-11-18 20:51:49
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doxerman

新虫 (小有名气)


基板其实结构类似于线路板, 引线框架是铜带制作的, 通过冲压或者蚀刻的方法,做成一定的形状,然后再电镀,如镀银,还有镍钯金电镀 等
25楼2015-11-26 13:21:39
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rzncumt2楼
2015-11-18 20:51   回复  
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lingyuwei3楼
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pillowman4楼
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djin19905楼
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m0m07楼
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西杨芹8楼
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wjs89051210楼
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swy01080711楼
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yboy715楼
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hyde77717楼
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liaorandao20楼
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1990cz21楼
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2015-11-19 10:43   回复  
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