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寻找 IC 铜互连电镀液和bumping 电镀工艺了解的专家，有问题咨询。 已有1人参与
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| 本人刚接触IC行业的电镀领域，想了解IC电镀液的一些指标要求，如铜大马士革互连、bumping、RDL、UBM。欢迎有相关经验的人才进行一些交流，重币酬谢！ |
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5楼2020-03-18 11:24:39
