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寻找 IC 铜互连电镀液和bumping 电镀工艺了解的专家,有问题咨询。 已有1人参与
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| 本人刚接触IC行业的电镀领域,想了解IC电镀液的一些指标要求,如铜大马士革互连、bumping、RDL、UBM。欢迎有相关经验的人才进行一些交流,重币酬谢! |
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yswyx
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jinjunjian
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