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lycet

金虫 (小有名气)

[求助] 寻找 IC 铜互连电镀液和bumping 电镀工艺了解的专家,有问题咨询。 已有1人参与

本人刚接触IC行业的电镀领域,想了解IC电镀液的一些指标要求,如铜大马士革互连、bumping、RDL、UBM。欢迎有相关经验的人才进行一些交流,重币酬谢!
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yswyx

专家顾问 (著名写手)


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
问题太大,分解一下吧

» 本帖已获得的红花(最新10朵)

2楼2015-11-05 12:29:13
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lycet

金虫 (小有名气)

送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2015-11-05 12:29:13
问题太大,分解一下吧

分解来讲,首先想了解IC这个行业的电镀液杂质含量的要求,不荣幸颗粒的要求,电镀主盐纯度的要求。

发自小木虫Android客户端
3楼2015-11-05 13:12:11
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lycet

金虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by lycet at 2015-11-05 13:12:11
分解来讲,首先想了解IC这个行业的电镀液杂质含量的要求,不荣幸颗粒的要求,电镀主盐纯度的要求。
...

不溶性颗粒

发自小木虫Android客户端
4楼2015-11-05 13:12:38
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jinjunjian

金虫 (小有名气)

请问楼主还在做电镀吗,可以讨论一下
明天会更好!
5楼2020-03-18 11:24:39
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