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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 半导体 » 寻找 IC 铜互连电镀液和bumping 电镀工艺了解的专家，有问题咨询。
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lycet

金虫 (小有名气)

[求助] 寻找 IC 铜互连电镀液和bumping 电镀工艺了解的专家，有问题咨询。 已有1人参与

本人刚接触IC行业的电镀领域，想了解IC电镀液的一些指标要求，如铜大马士革互连、bumping、RDL、UBM。欢迎有相关经验的人才进行一些交流，重币酬谢！
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1楼 2015-11-05 09:32:14
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yswyx

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
问题太大，分解一下吧
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» 本帖已获得的红花（最新10朵）

lycet
2楼2015-11-05 12:29:13
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lycet

金虫 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by yswyx at 2015-11-05 12:29:13
问题太大，分解一下吧

分解来讲，首先想了解IC这个行业的电镀液杂质含量的要求，不荣幸颗粒的要求，电镀主盐纯度的要求。

发自小木虫Android客户端
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3楼2015-11-05 13:12:11
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lycet

金虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by lycet at 2015-11-05 13:12:11
分解来讲，首先想了解IC这个行业的电镀液杂质含量的要求，不荣幸颗粒的要求，电镀主盐纯度的要求。
...

不溶性颗粒

发自小木虫Android客户端
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4楼2015-11-05 13:12:38
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jinjunjian

金虫 (小有名气)
请问楼主还在做电镀吗，可以讨论一下
赞一下 回复此楼
明天会更好！
5楼2020-03-18 11:24:39
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