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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » Wet etching 工艺腐蚀背部空腔，各位都是怎么保护正面微结构？
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binglvyin

银虫 (小有名气)

[交流] Wet etching 工艺腐蚀背部空腔，各位都是怎么保护正面微结构？

硅基底，正面有微电极Au和敏感层材料Ti，最小尺寸10μm，要在背部刻蚀空腔（绝热槽）。万能的虫友是采用哪种工艺进行保护的？如图，大家给点意见，谢谢~

Wet etching 工艺腐蚀背部空腔，各位都是怎么保护正面微结构？
1.jpg
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道生一，一生二，二生三，三生万物~~~
1楼 2015-11-03 11:30:58
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LifePursuit
★
binglvyin(金币+1): 谢谢参与
2楼2015-11-03 11:41:59
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dmbb
★
binglvyin(金币+1): 谢谢参与
3楼2015-11-03 11:57:27
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
蠢一点儿的办法，会用protek这一类的进口材料做旋涂。
我们一般用贴膜保护，硅片外面一圈的器件就不要了，腐蚀好了就把膜去掉就好了。
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binglvyin
4楼2015-11-04 16:13:24
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binglvyin

银虫 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
4楼: Originally posted by yswyx at 2015-11-04 16:13:24
蠢一点儿的办法，会用protek这一类的进口材料做旋涂。
我们一般用贴膜保护，硅片外面一圈的器件就不要了，腐蚀好了就把膜去掉就好了。

谢谢回帖，贴的是什么膜呢？能否耐强碱和水浴80°呢？还请您给点指导
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道生一，一生二，二生三，三生万物~~~
5楼2015-11-04 17:04:18
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sunwh_cool

木虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
让硅片漂在水上面，或者夹着，背面和水接触
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6楼2015-11-06 10:55:56
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sunwh_cool

木虫 (正式写手)
楼主的微热板有多大，是否有论文，供小弟我学习参考，谢谢
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7楼2015-11-06 10:57:02
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