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阳极键合marc热应力结构分析 已有1人参与
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| 课题要求用MARC有限元软件分析微晶玻璃和金属阳极键合的热应力，有没有志同道合的虫友呀，迫切需要交流。软件学起来很费力，有做过这方面的友友们给个指导呗 |
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2楼2015-10-21 08:43:43
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本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : 阳极键合工艺参数.doc
2015-10-21 09:36:44, 68.5 K
3楼2015-10-21 09:37:15
kingspin
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【答案】应助回帖
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感谢参与，应助指数 +1
虫小李: 金币+50, ★★★很有帮助 2015-10-22 18:38:27
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突然发现当年做生物芯片的时候做过类似的东西，只不过我用的是电子束轰击的。这个看起来还比较简单，首先键合过程是没必要模拟的，可能也模拟不出来，这个你要知道。模拟的仅仅是冷却过程。那就很简单了，一层是玻璃，一层是不锈钢，厚度上都至少要三层网格，初始温度400度，压力0.26MPa，简单的算就是直接把整体温度降到室温算个线性的热变形，再复杂点儿的就是在表面设个对流换热系数，然后先算自然冷却过程的温度分布，再根据温度结果算热变形 |
4楼2015-10-21 11:14:30
5楼2015-10-22 18:38:01
