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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 计算模拟区 » 仿真模拟 » 其他 » 阳极键合marc热应力结构分析
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虫小李

银虫 (初入文坛)

[求助] 阳极键合marc热应力结构分析 已有1人参与

课题要求用MARC有限元软件分析微晶玻璃和金属阳极键合的热应力，有没有志同道合的虫友呀，迫切需要交流。软件学起来很费力，有做过这方面的友友们给个指导呗
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1楼 2015-10-20 18:55:54
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kingspin

木虫 (著名写手)
不太清楚这个工艺过程，不知道从哪说起
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2楼2015-10-21 08:43:43
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虫小李

银虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by kingspin at 2015-10-21 08:43:43
不太清楚这个工艺过程，不知道从哪说起

麻烦看一下这个文档，不甚感激
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  • 附件 1 : 阳极键合工艺参数.doc
    • 2015-10-21 09:36:44, 68.5 K
3楼2015-10-21 09:37:15
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kingspin

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
虫小李: 金币+50, ★★★很有帮助 2015-10-22 18:38:27
引用回帖:
3楼: Originally posted by 虫小李 at 2015-10-21 09:37:15
麻烦看一下这个文档，不甚感激...

突然发现当年做生物芯片的时候做过类似的东西，只不过我用的是电子束轰击的。这个看起来还比较简单，首先键合过程是没必要模拟的，可能也模拟不出来，这个你要知道。模拟的仅仅是冷却过程。那就很简单了，一层是玻璃，一层是不锈钢，厚度上都至少要三层网格，初始温度400度，压力0.26MPa，简单的算就是直接把整体温度降到室温算个线性的热变形，再复杂点儿的就是在表面设个对流换热系数，然后先算自然冷却过程的温度分布，再根据温度结果算热变形
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4楼2015-10-21 11:14:30
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虫小李

银虫 (初入文坛)
引用回帖:
4楼: Originally posted by kingspin at 2015-10-21 11:14:30
突然发现当年做生物芯片的时候做过类似的东西，只不过我用的是电子束轰击的。这个看起来还比较简单，首先键合过程是没必要模拟的，可能也模拟不出来，这个你要知道。模拟的仅仅是冷却过程。那就很简单了，一层是玻 ...

谢谢回复，我做模拟主要是做冷却过程这部分，计算由温度引起的残余应力分布，这个过程是非线性的吧，万事开头难，不知道如何继续
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5楼2015-10-22 18:38:01
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