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【镁合金微弧氧化】膜层腐蚀过程中容/阻性变化
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王立世在《镁合金表面微弧氧化陶瓷膜的腐蚀失效机理》一文中指出， 镁合金微弧氧化膜层在5% NaCl 水溶液中的失效过程可以认为大致经历4 个阶段： 第一阶段，膜层几乎没有腐蚀( 纯阻性能) ，腐蚀溶液渗入到多孔层的孔隙中。因微弧氧化膜层表面的多孔，在最初阶段，腐蚀介质( 水及Cl- 等) 仅充满孔隙，使电阻降低、电容增加 ； 第二阶段，一些孔隙被腐蚀产物所充满。假定多孔层中的孔隙之间不交叉，开始生成的腐蚀产物会部分地沉积到氧化物膜层的孔隙中，这样导致孔隙率下降，从而使膜阻增加、电容下降； 第三阶段，微孔底部的阻挡层逐渐被腐蚀。当腐蚀产物被浸泡、溶解或多孔层地氧化物变得疏之后，进一步地浸渗会通过阻挡层而发生，即腐蚀发生在膜孔内的基底上，并逐步向基体方向推进； 第四阶段，部分阻挡层被完全腐蚀，膜层的腐蚀过程趋于稳定，OCP、膜阻和电容也几乎保持不变。 恕在下愚昧， 1、第一阶段为何说膜层未腐蚀时具有纯阻性能，不应该是容性的吗？后面被腐蚀介质填满孔隙之后为什么说电阻下降电容增加呢？ 2、第二阶段腐蚀产物填充孔隙后可容纳的腐蚀介质（Cl-）少了，电容降低能理解，可是电阻增加是怎么判定得到的呢？ 初入学术界，望诸位前辈多多指教，有劳了！ |
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