| 查看: 116 | 回复: 0 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
babypc金虫 (小有名气)
|
[交流]
关于微丸黏附制剂的工艺
|
||
|
各位大侠： 本人现在做微丸黏附缓释制剂 用的是挤出滚圆的方法 碰到一个很奇怪的现象 就是我在制软才的时候物料粘性很大 但是经过挤出滚圆之后粘性便消失了 我用的是HPMC和卡波姆 不知各位同行有什么建议 |
回复此楼» 猜你喜欢
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O54,科目全,可伽急
已经有6人回复
-
售一区SCI文章T0P，我:8O.551.O54,科目全,可十急
已经有6人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O54,科目全,可伽急
已经有8人回复
-
售SCI-T0P文章，我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有5人回复
-
售SCI一区文章，我:8.O.551.O.5.4,科目全,可伽急
已经有8人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O.5.4,科目全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O.5.4,科目全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O55.1.O.54,科目全,可十急
已经有4人回复
-
售SCI一区文章，我:8.O.55.1.O.54,科目齐全,可伽急
已经有3人回复
