| 查看: 99 | 回复: 0 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
babypc金虫 (小有名气)
|
[交流]
关于微丸黏附制剂的工艺
|
||
|
各位大侠： 本人现在做微丸黏附缓释制剂 用的是挤出滚圆的方法 碰到一个很奇怪的现象 就是我在制软才的时候物料粘性很大 但是经过挤出滚圆之后粘性便消失了 我用的是HPMC和卡波姆 不知各位同行有什么建议 |
回复此楼» 猜你喜欢
情人节自我反思：在爱情中有过遗憾吗？
已经有12人回复
-
今年春晚有几个节目很不错，点赞！
已经有11人回复
-
体制内长辈说体制内绝大部分一辈子在底层，如同你们一样大部分普通教师忙且收入低
已经有12人回复
-
过年走亲戚时感受到了所开私家车的鄙视链
已经有9人回复
-
基金正文30页指的是报告正文还是整个申请书
已经有5人回复