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babypc金虫 (小有名气)
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[交流]
关于微丸黏附制剂的工艺
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各位大侠： 本人现在做微丸黏附缓释制剂 用的是挤出滚圆的方法 碰到一个很奇怪的现象 就是我在制软才的时候物料粘性很大 但是经过挤出滚圆之后粘性便消失了 我用的是HPMC和卡波姆 不知各位同行有什么建议 |
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