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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 高分子化学 » 苯基乙烯基硅树脂与苯基含氢硅树脂固化胶裂
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zhmnxyz

金虫 (正式写手)

[求助] 苯基乙烯基硅树脂与苯基含氢硅树脂固化胶裂 已有3人参与

合成的苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂加成固化出现胶裂现象，请问是哪些因素造成的啊？

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1楼 2015-10-10 16:51:20
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khlzz

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
zhmnxyz: 金币+5 2015-10-11 09:43:10
韧性不够！交联密度太大！加相匹配的苯基硅油！
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2楼2015-10-10 17:38:29
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zhmnxyz

金虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by khlzz at 2015-10-10 17:38:29
韧性不够！交联密度太大！加相匹配的苯基硅油！

加入硅油，胶裂变得更严重了
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3楼2015-10-11 09:44:11
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khlzz

新虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by zhmnxyz at 2015-10-11 09:44:11
加入硅油，胶裂变得更严重了...

那这问题复杂了。需要提供树脂的具体结构，乙烯基含量，r/si比值，粘度，合成方法。折光。
还有交联剂各种指标，硅油的各种指标组成物配比才能判断
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4楼2015-10-11 11:50:30
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zhmnxyz

金虫 (正式写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by khlzz at 2015-10-11 11:50:30
那这问题复杂了。需要提供树脂的具体结构，乙烯基含量，r/si比值，粘度，合成方法。折光。
还有交联剂各种指标，硅油的各种指标组成物配比才能判断...

苯基乙烯基树脂：结构MDT，含量4%左右，R/Si=1.6左右，粘度有6千、3万、5万、10万、20万，折光1.5420--1.5500
含氢交联剂也做成硅树脂了，MDT结构，含量0.2%--0.3%，R/Si=1.5左右，粘度800、1500，折光1.5335--1.5366
苯基乙烯基硅油：含量3.2%左右，粘度2500，折光1.5435
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5楼2015-10-11 12:23:46
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khlzz

新虫 (小有名气)
引用回帖:
5楼: Originally posted by zhmnxyz at 2015-10-11 12:23:46
苯基乙烯基树脂：结构MDT，含量4%左右，R/Si=1.6左右，粘度有6千、3万、5万、10万、20万，折光1.5420--1.5500
含氢交联剂也做成硅树脂了，MDT结构，含量0.2%--0.3%，R/Si=1.5左右，粘度800、1500，折光1.5335--1. ...

你这是做led封装用的吧？不好意思，无法回答你的问题了。看结构没看出大问题。也许是含氢粘度太高，也许是羟基含量高。也许是硅油加的不够多。。。原因很复杂不确定。抱歉了。
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6楼2015-10-12 08:43:41
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zhmnxyz

金虫 (正式写手)
引用回帖:
6楼: Originally posted by khlzz at 2015-10-12 08:43:41
你这是做led封装用的吧？不好意思，无法回答你的问题了。看结构没看出大问题。也许是含氢粘度太高，也许是羟基含量高。也许是硅油加的不够多。。。原因很复杂不确定。抱歉了。...

是用作LED封装的，不过还是谢谢你啊
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7楼2015-10-12 11:19:26
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bionics

专家顾问 (职业作家)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
你所说的开裂问题不是常温下的，应当是冷热冲击条件测试时发生的吧！

涉及的因素的确较多了，树脂含量、加成胶的性质、固化工艺条件等等了，且多涉及技术秘密，你在这里也不好过多探讨的。
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知者必量其力所能至而从焉
8楼2015-10-12 13:29:37
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匿名

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9楼2015-11-26 09:10:05
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匿名

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10楼2015-11-26 09:11:56
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