2楼: Originally posted by khlzz at 2015-10-10 17:38:29
韧性不够！交联密度太大！加相匹配的苯基硅油！

3楼: Originally posted by zhmnxyz at 2015-10-11 09:44:11
加入硅油，胶裂变得更严重了...

4楼: Originally posted by khlzz at 2015-10-11 11:50:30
那这问题复杂了。需要提供树脂的具体结构，乙烯基含量，r/si比值，粘度，合成方法。折光。
还有交联剂各种指标，硅油的各种指标组成物配比才能判断...

5楼: Originally posted by zhmnxyz at 2015-10-11 12:23:46
苯基乙烯基树脂：结构MDT，含量4%左右，R/Si=1.6左右，粘度有6千、3万、5万、10万、20万，折光1.5420--1.5500
含氢交联剂也做成硅树脂了，MDT结构，含量0.2%--0.3%，R/Si=1.5左右，粘度800、1500，折光1.5335--1. ...

6楼: Originally posted by khlzz at 2015-10-12 08:43:41
你这是做led封装用的吧？不好意思，无法回答你的问题了。看结构没看出大问题。也许是含氢粘度太高，也许是羟基含量高。也许是硅油加的不够多。。。原因很复杂不确定。抱歉了。...