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关于举办“IC-MEMS技术高级培训班”的通知（培训+证书）2015年10月19-21日
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工业和信息化部人才交流中心 比利时微电子研究中心IMEC 关于举办“IC-MEMS技术高级培训班”的通知 各有关单位： 为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，推进工业和信息化部“软件和集成电路人才培养计划”的实施，培养一批掌握核心关键技术，处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干，以高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件和集成电路产业持续快速发展，工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心IMEC定于2015年10月19-21日在北京大学共同举办“IC-MEMS技术高级培训班”，邀请世界IC-MEMS领域著名专家、比利时根特大学教授Erwin Bosman和Jan Vanfleteren联合授课。 此次课程聚焦于集成电路、微流体系统和微机电系统的各类实现技术。课程重点讲解各种先进的微纳米制备技术，并关注不同微系统组件和互联系统的实现，包括CMOS芯片、微流控组件、MEMS芯片封装、印刷电路板、柔性可延展电子等。 现将有关事宜通知如下： 一、主办单位 工业和信息化部人才交流中心 比利时微电子研究中心（IMEC） 二、协办单位 北京大学（信息科学技术学院） 麦姆斯咨询 三、参加对象 本次课程面向相关MEMS和集成电路企业、科研院所和高等院校从事相关领域的工程师和研究人员。课程采用全英文授课，不配备翻译，要求学员具备英语听课学习水平。 四、培训安排 培训时间：2015年10月19-21日（3天） 培训地点：北京大学（微纳电子大厦），北京市海淀区颐和园路5号 日程安排： 10月18日下午15:00-17:00报到 10月19日上午8:30举行开班仪式 10月21日下午17:00举行结业仪式 其余为上课时间： 上午8:30-12:00，下午14:00-17:30 结业仪式将颁发工业和信息化部人才交流中心和比利时微电子研究中心（IMEC）共同证书，参加培训者可推荐参加国家“软件和集成电路人才培养计划”评选。 五、报名方式 请各单位收到通知后，积极选派人员参加。请相关负责人员发Email至麦姆斯咨询。 邮件题目格式为：报名IC-MEMS技术高级培训班+单位+人数 麦姆斯咨询： 联系人：吴越 电话：15190305084 Email：WuYue@MEMSConsulting.com 附录1：课程大纲: Day 1 Morning: 第一天上午 1. Substrates and bonding 基底和键合 2. Vapor deposition 气相沉积 Day 1 Afternoon: 第一天下午 3. Wet deposition 湿沉积 4. Epitaxy and oxidation 外延和氧化 5. Doping 掺杂 Day 2 Morning: 第二天上午 6. Laser Patterning 激光刻图技术 7. Photolithography 光刻法 8. Advanced lithography 高级光刻 Day 2 Afternoon: 第二天下午： 9. Wet etching 湿法刻蚀 10. Plasma etching 等离子刻蚀 11. Polymer microprocessing 聚合物微处理 Day 3 Morning: 第三天上午： 12. MEMS 微机电系统 13. Chip packaging 芯片封装 14. Microfluidics 微流控 Day 3 Afternoon: 第三天下午： 15. Electrical and optical PCB's 电气和光学 PCB 16. Flexible and stretchable circuits 柔性和伸缩性电路 附录2：授课专家简介 Erwin Bosman 埃尔文 博斯曼 比利时根特大学教授 Erwin Bosman在获得比利时根特大学电气工程博士学位后受聘于IMEC在根特大学设立的研究实验室CMST Microsystems（微系统技术中心），担任博士后研究工程师，之后被评为根特大学教授。他的研究重点是光学互连、集成光学传感器和电子芯片封装，著有60余篇专业类出版物 (综述类文章和会议论文集) ，并联合发明了两项专利。同时他还参加了多个欧盟项目，具有丰富业界经验，项目包括Hiding Dies、Nemo、Phosfos、Firefly、Chip2Foil、国家 IWT资助项目 FAOS & Ep2Con以及和产业界的双边项目。 Jan Vanfleteren 扬 范夫莱特伦 IMEC微系统技术中心研发经理，比利时根特大学教授 Jan Vanfleteren在比利时根特大学获得电子工程博士学位。目前他是IMEC微系统技术中心的高级工程师和研发经理，同时兼任根特大学教授，参与研发新型互连、组装和聚合物微系统技术，特别是针对可穿戴和可植入的电子、生物医学、微流体、细胞培养和组织工程的应用。他在欧盟资助项目的协助和合作工作中有着长期的经验，目前是granted FP7-ICT-IP-“TERASEL”项目的统筹人，该项目致力于嵌入式随机形状电子的热塑性变形电路研究。他合著并发表在国际性期刊和大会的论文有200余篇。其中130余篇收录在ISI Web of Knowledge（美国科技信息所），并且有80余篇发表于2008年以后。 附录3：主办单位介绍 工业和信息化部人才交流中心（国家IC人才培养平台）是工业和信息化部负责人才培养、国际交流合作、智力引进、人才战略研究和咨询等工作的直属一类事业单位，围绕国家和工业和信息化部的重大工程和重点领域开展相关工作。目前承担国家“软件和集成电路人才培养计划”和“高端装备人才培养计划”的组织实施工作。中心与世界顶尖科研机构和著名跨国公司、高校如比利时IMEC、德国弗朗霍夫研究院、美国麻省理工学院计算机中心、斯坦福大学、IBM、MICROSOFT、CISCO、芬兰NOKIA、瑞士洛桑国际学院、西班牙IESE商学院等长期开展合作。 比利时微电子研究中心(IMEC)，成立于1984年，位于比利时鲁汶市，是全球最先进的独立微电子研究机构。研究方向主要集中在信息和通信技术、医疗保健和能源等领域，领先产业界3至10年的技术需要，在全球半导体界备受推崇。IMEC目前拥有来自75个国家和地区的员工超过2000名，其中包括超过600名产业界的常驻研究员和客座研究员。合作伙伴包括英特尔，台积电，三星，高通，应用材料等世界知名公司。除总部在比利时鲁汶外，IMEC在荷兰、台湾、中国、印度、美国及日本均设有分部。 |
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