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补苴罅漏

金虫 (初入文坛)

[求助] 关于SiO2的孔道产生问题

最近,我用TEOS喝氨水在载体上包覆SiO2,从TEM上看,SiO2均匀致密,不存在任何孔道,查阅一些文献,皆对其进行了高温煅烧,故向诸高手求助:多空SiO2与高温煅烧的联系。
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补苴罅漏

金虫 (初入文坛)

引用回帖:
8楼: Originally posted by concta at 2015-09-18 11:09:33
将 0.50 g溴代十六烷基三甲胺(CTAB)溶解于240 mL二次水中,CTAB全部溶解后,加入 2 mL 2 M 氢氧化钠并将溶液升温至80℃。在剧烈搅拌下,逐滴加入 2.5 mL TEOS。待加入完毕后,继续搅拌3 小时,产生白色沉淀。最后, ...

请问这是包覆吗?
若是,载体应当如何处理,且应在何时加入?
谢谢
9楼2015-09-18 13:24:56
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xuezhonglang

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
煅烧去除多余的物质和基团

发自小木虫Android客户端
蛋求一败,才是牛X
2楼2015-09-16 08:27:07
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jj01502

金虫 (初入文坛)

想要孔道的话应该加入p123等表面活性剂吧

发自小木虫IOS客户端
3楼2015-09-16 08:55:46
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补苴罅漏

金虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by jj01502 at 2015-09-16 08:55:46
想要孔道的话应该加入p123等表面活性剂吧

用过CTAB,但基本毫无作用。
4楼2015-09-16 08:59:37
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