| 查看: 1863 | 回复: 2 | |||
[求助]
ANSYS的Debonding模块做剥离分析的问题
|
|
请教各位大侠： 想做这么一个模拟：两个薄板粘结在一起，但由于受热等原因两个薄板均发生弯曲变形，那么两个薄板就有可能发生分离，看到有人介绍说用ANSYS的debonding模型来做，但是我没有找到在哪里，请各位大侠指点。 另，我只会做简单的接触分析，不知道这个剥离分析有没有详细的教程？请各位不吝赐教！ |
回复此楼» 猜你喜欢
材料学调剂
已经有9人回复
-
0856材料专业298分有科研经历 硕士研究生调剂自荐信
已经有5人回复
-
321求调剂一志愿东北林业大学材料与化工英二数二
已经有6人回复
-
调剂
已经有3人回复
-
290求调剂
已经有8人回复
-
材料类求调剂
已经有8人回复
-
材料284求调剂，一志愿郑州大学英一数二
已经有7人回复
-
求调剂
已经有5人回复
-
302材料工程求调剂
已经有4人回复
-
材料化工调剂
已经有6人回复
2楼2015-09-10 09:30:53
3楼2015-12-02 09:10:10
10