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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 计算模拟区 » 仿真模拟 » ANSYS & ABAQUS » ANSYS的Debonding模块做剥离分析的问题
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b20110088

铜虫 (初入文坛)

[求助] ANSYS的Debonding模块做剥离分析的问题

请教各位大侠：
       想做这么一个模拟：两个薄板粘结在一起，但由于受热等原因两个薄板均发生弯曲变形，那么两个薄板就有可能发生分离，看到有人介绍说用ANSYS的debonding模型来做，但是我没有找到在哪里，请各位大侠指点。
      另，我只会做简单的接触分析，不知道这个剥离分析有没有详细的教程？请各位不吝赐教！
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1楼 2015-09-09 16:31:14
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b20110088

铜虫 (初入文坛)
有没有大神指导一下啊？

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2楼2015-09-10 09:30:53
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satana123

新虫 (初入文坛)
楼主解决了吗
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3楼2015-12-02 09:10:10
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