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ANSYS的Debonding模块做剥离分析的问题
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请教各位大侠： 想做这么一个模拟：两个薄板粘结在一起，但由于受热等原因两个薄板均发生弯曲变形，那么两个薄板就有可能发生分离，看到有人介绍说用ANSYS的debonding模型来做，但是我没有找到在哪里，请各位大侠指点。 另，我只会做简单的接触分析，不知道这个剥离分析有没有详细的教程？请各位不吝赐教！ |
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