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硅片与铝片的衔接Bonding 已有1人参与
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为了测试能让自由电子通透的薄膜的真空隔离性（电子能通过，但是薄膜及硅片经过处理后有个真空小空间）。需要进行薄膜真空性能测试。 问题的重点是真空测试如何构架。 我们的方案是将硅片和铝轮缘连接，再将轮缘与真空仪器连接。 所以进一步的问题是，如何将铝块（上面有洞）与硅片结合并且秘不透风。 铝轮缘上溅射铜已经搞定，硅片上先溅射50nm Cr或者Ti,再溅射1um Cu,都试过了，可是用胶带测试黏附型都失败了。是我操作有问题吗，还是想法本身有问题。 PS: 以上步骤成功后，将各自溅射铜的硅片和铝轮缘用薄焊片焊接起来形成真空。 我的主要问题是如何在硅片上成功溅射铜，黏附性一定要好。 望各位前辈指教。  Lecksuch.png |
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 薄膜制备与特性 |
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作不出来，bond 不起来。 
7楼2015-09-04 20:59:22
2楼2015-08-20 21:58:58
reninhat
铁杆木虫 (正式写手)
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- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
3楼2015-08-21 09:02:38
4楼2015-08-25 19:36:43
