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melonetern

新虫 (初入文坛)

[求助] 硅片与铝片的衔接Bonding 已有1人参与

为了测试能让自由电子通透的薄膜的真空隔离性(电子能通过,但是薄膜及硅片经过处理后有个真空小空间)。需要进行薄膜真空性能测试。
问题的重点是真空测试如何构架。
我们的方案是将硅片和铝轮缘连接,再将轮缘与真空仪器连接。
所以进一步的问题是,如何将铝块(上面有洞)与硅片结合并且秘不透风。
铝轮缘上溅射铜已经搞定,硅片上先溅射50nm Cr或者Ti,再溅射1um Cu,都试过了,可是用胶带测试黏附型都失败了。是我操作有问题吗,还是想法本身有问题。
PS: 以上步骤成功后,将各自溅射铜的硅片和铝轮缘用薄焊片焊接起来形成真空。

我的主要问题是如何在硅片上成功溅射铜,黏附性一定要好。

望各位前辈指教。

硅片与铝片的衔接Bonding
Lecksuch.png
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melonetern

新虫 (初入文坛)

★ ★
月牙儿的微笑: 金币+2, 感谢分享,给你点赞~~ 2015-08-28 21:27:17
melonetern: 回帖置顶 2015-09-08 22:25:28
还是自己解决了。供以后有类似问题的朋友参考。
其实就是溅射Cu的功率太大了,本来用了1100W,后来改成500W。前后两次连溅射完之后铜层的颜色都不一样。前面那个颜色深且不均匀,过大的功率导致硅片受到冲力产生微弯曲。后面那个颜色均匀,光滑,好看,一看就是高大上的产物。

硅片和轮缘的bonding还没做,后面做成功了再更新。
6楼2015-08-28 19:33:46
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普通回帖

melonetern

新虫 (初入文坛)

有相关领域的大神吗,拜托解救。
2楼2015-08-20 21:58:58
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reninhat

铁杆木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
不需要铜,就可以把铝硅实现键合,引入铜,对有些要求高的线是有污染的。
3楼2015-08-21 09:02:38
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melonetern

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by reninhat at 2015-08-21 09:02:38
不需要铜,就可以把铝硅实现键合,引入铜,对有些要求高的线是有污染的。

本来找到一个很好的铝硅键合的方法,可是实验室条件不允许,所以想通过以上方法实现。
请问大神大概如何键合呢?
4楼2015-08-25 19:36:43
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melonetern

新虫 (初入文坛)

貌似没人接触过的样子
5楼2015-08-26 18:44:55
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melonetern

新虫 (初入文坛)

作不出来,bond 不起来。
7楼2015-09-04 20:59:22
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