| 查看: 1034 | 回复: 6 | |||
[求助]
硅片与铝片的衔接Bonding 已有1人参与
|
|||
|
为了测试能让自由电子通透的薄膜的真空隔离性（电子能通过，但是薄膜及硅片经过处理后有个真空小空间）。需要进行薄膜真空性能测试。 问题的重点是真空测试如何构架。 我们的方案是将硅片和铝轮缘连接，再将轮缘与真空仪器连接。 所以进一步的问题是，如何将铝块（上面有洞）与硅片结合并且秘不透风。 铝轮缘上溅射铜已经搞定，硅片上先溅射50nm Cr或者Ti,再溅射1um Cu,都试过了，可是用胶带测试黏附型都失败了。是我操作有问题吗，还是想法本身有问题。 PS: 以上步骤成功后，将各自溅射铜的硅片和铝轮缘用薄焊片焊接起来形成真空。 我的主要问题是如何在硅片上成功溅射铜，黏附性一定要好。 望各位前辈指教。  Lecksuch.png |
回复此楼» 收录本帖的淘帖专辑推荐
 薄膜制备与特性 |
» 猜你喜欢
请问对标matlab的开源软件octave的网站https://octave.org为什么打不开？
已经有1人回复
-
求助两种BiOBr晶体的CIF文件（卡片号为JCPDS 09-0393与JCPDS 01-1004 ）
已经有0人回复
-
无机化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有70人回复
-
哈尔滨工程大学材化学院国家级青年人才-26年硕士招生
已经有0人回复
-
求助Fe-TCPP、Zn-TCPP的CIF文件，或者CCDC号
已经有0人回复
-
河北大学-26年秋季入学申请考核制-化学博士1名
已经有0人回复
-
XPS/?λXPS
已经有0人回复
6楼2015-08-28 19:33:46
2楼2015-08-20 21:58:58
reninhat
铁杆木虫 (正式写手)
- 应助: 80 (初中生)
- 金币: 6133.8
- 散金: 117
- 红花: 5
- 帖子: 332
- 在线: 428.4小时
- 虫号: 2238571
- 注册: 2013-01-13
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
3楼2015-08-21 09:02:38
4楼2015-08-25 19:36:43
5楼2015-08-26 18:44:55
作不出来，bond 不起来。 7楼2015-09-04 20:59:22