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xiangzhao

木虫 (正式写手)

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[求助] Sn基合金的制备过程求助已有3人参与

各位大神们：
最近小弟在做一些Sn-Ag-Ti合金。
工艺过程大概是：炉子为感应熔炼炉，坩埚选用的是石墨坩埚（不知道这个合不合适），合金为Sn粒、Sn-20Ti中间合金，Ag丝，感应加热完之后用钢模浇注（因为炉子没有温度数显，只能根据电流和时间，电流为300A 时间为280s）。浇注完之后发现石墨坩埚底部有一层Sn合金（有可能导致成分偏差）。总感觉这个制备工艺有一些问题。想请各位老师给指导一下。附上它的SEM
谢谢

Sn-Ti-Ag-(5).jpg

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。。。

1楼2015-08-17 20:41:10

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

铁浮屠

铁杆木虫 (正式写手)

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引用回帖:

17楼: Originally posted by xiangzhao at 2015-08-20 09:20:38
你好，因为我是用一个小型真空感应熔炼炉，用氩气保护的，无法中途添加合金成分，所以我就一开始就把Sn粒、Sn-Ti合金和Ag丝放进坩埚了。可是浇出来之后，坩埚底部会粘上一层合金，不知道是不是温度太高合金和石墨反 ...

你添加的元素和石墨会不会反应看一下相图就知道了，你确定你添加的成分都熔进去了吗？还有，为什么用锡粒不用锡块？锡粒表面积大，熔化后会有更多的表面污物出现，如果大气环境，一大堆氧化皮和脏东西。你看坩埚底部的粘附物是不是锡粒本来表面带进去的？