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[求助]
蓝宝石加工中出现的问题如何解决？
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先介绍一下我的目的哈，听说现在切片在加工的过程中有很大一部分存在产生裂纹，和表面粗糙度不理想的情况，正好我们可以解决上述问题（本人之前并不从事这个行业，偶然接触到），现在想征求一下行业人员的意见，我的问题如下： 晶棒切片后要经过研磨、倒角、抛光等工序， 1、研磨的目的是什么？是为了将切割后的切片进行形状修整还是提高光洁度？如果有提高光洁度的目的，在这一环节对研磨后切片达到的Ra值有没有规定？ 2、切片最终都要进行抛光的，要求最终的基片Ra不能低于多少？或者说有的行业要求高，有的行业要求低，Ra的范围？ 3、在上述的三个环节中，肯定会出现基片产生裂纹的现象，这种情况多吗？ 4、目前对切片的加工效率是多少？比如说2寸基片，研磨要多久，精抛要多久？ 实际上就是想了解了解现在的加工效率、加工效果、以及加工中出现的问题和解决方法，看看有没有我们的技术发挥的余地。 PS：本人是新人，没有悬赏金币，还请大家多多谅解。 |
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