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xieruifang新虫 (初入文坛)
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PDMS牺牲层，PI基底上溅射金属薄膜开裂 已有3人参与
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本人，采用PDMS（道康宁184）为牺牲剥离层，以硅片为基底，在硅片上先甩一层PDMS，然后做氧离子活化，再甩PI，阶梯升温固化之后，溅射300-600nm的Al/Cr，或Cr/Al/Cr，都会出现PI与金属同时开裂，表面多处裂纹，溅射功率约为26W，溅射之前烘烤200℃ 3min，当温度降到150℃后开始溅射，最初溅射功率较大，溅射好后，金属表面在高倍显微镜下观察，全部是小裂纹，后面减小功率后，刚溅射好的金属膜未见裂纹，但是在光刻显影，及腐蚀过程中，出现很多裂纹，金属和PI同时出现裂纹。求高人指教，如何在PDMS及PI上溅射导电金属（铝，铜，银等）而不开裂，厚度为0.3-1μm，溅射之前PI经过250℃烘烤，完全亚胺化。欢迎相关人员与我联系交流。 [ Last edited by 月牙儿的微笑 on 2015-10-22 at 13:56 ] |
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