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mygalaxy1977铜虫 (正式写手)
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弱弱地问几个化学镀的问题，以下问题每个给予5个金币奖励，请多赐教，谢谢！ 已有1人参与
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刚刚接触化学镀，弱弱地问几个问题，请大家帮忙。 1. 敏化过程中要用氯化亚锡附着在基体表面，之后清洗。但清洗不会洗掉基体表面的亚锡离子吗？ 2. 活化过程中要用亚锡离子将钯离子还原为钯离子，这个之后也是要清洗，清洗后钯原子会有损失吗？ 3. 残留在基体上的钯离子对后面的化学镀有影响吗？需要如何处理才合适？ 4. 敏化过程中，过滤下来的氯化亚锡溶液能反复使用吗？ 5. 活化过程中，过滤下来的钯离子溶液还能再反复使用吗？ 6.化学镀过程中镀液浓度是不是会不断发生变化？如何检测溶液中离子浓度？能否反复使用？ 谢谢！ |
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chen_kh
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【答案】应助回帖
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既然是清洗，当然会减少表面吸附的亚锡离子或钯原子。 残留的钯原子作为催化成分是必须的，但被带入化学镀溶液（简单看相当于清洗）会造成化学镀溶液中发生反应，不利于化学镀的稳定。 实际生产现场敏化液和活化液使用时间是较长的，以不引起结合力或麻点等问题作为判断。 氯化亚锡的二价锡要逐渐变为四价锡，少量的反复使用没有问题 钯离子会被带入的锡离子进行反应活性会逐渐减低，同样少量的反复使用没有问题。 根据催化化学镀反应的时间（从进入化学镀液到开始反应和全面上镀的时间，可以看作是溶液效能的判断） 如果敏化和活化没有水洗，化学镀反应可能很快，但结合力会比较差。 化学镀溶液通常关注金属盐和还原剂的浓度可以进行化学滴定分析。金属盐通常有颜色可以用分光度进行比色分析。少量的重金属稳定剂可以进行原子吸光度分析检测。 通常配方较为完善的化学镀溶液是反复使用的（通过维持金属盐、还原剂、络合剂、稳定剂等的浓度），由于一定会有化学废物的产生，经过一定时间后不堪使用只能报废。 |
2楼2015-06-23 13:56:06
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