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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 求助一种压电基片的键合工艺
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keyabing

金虫 (小有名气)

[求助] 求助一种压电基片的键合工艺 已有1人参与

我想将一种两块压电基片通过键合工艺键合在一起，键合只在基片四周进行，中间留空。基片的热膨胀系数在50e-6/度。希望键合后的结构能承受560度高温。
请求各位专家提出宝贵意见：采用什么键合工艺可行？哪些单位可以该种键合工艺？
在此提前表示感谢！！
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1楼 2015-06-09 20:24:07
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上海依阳

禁虫 (著名写手)
本帖内容被屏蔽
2楼2015-06-16 23:18:05
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