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keyabing金虫 (小有名气)
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[求助]
求助一种压电基片的键合工艺 已有1人参与
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我想将一种两块压电基片通过键合工艺键合在一起，键合只在基片四周进行，中间留空。基片的热膨胀系数在50e-6/度。希望键合后的结构能承受560度高温。 请求各位专家提出宝贵意见：采用什么键合工艺可行？哪些单位可以该种键合工艺？ 在此提前表示感谢！！ |
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2楼2015-06-16 23:18:05