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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 制备成型 » 片状陶瓷材料烧结不够致密，有均匀气孔。
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sxxphn123

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
你是什么方法成型的，如果是模压法，那就是烧结温度和粘结剂的问题；
如果是流延法，那就是浆料固含量、烧结温度还有粘结剂的含量等。
热压肯定可以提高致密度的。
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11楼2015-05-07 11:32:36
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ganchao1776

至尊木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
提高烧结温度试试
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12楼2015-05-07 11:39:00
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hebeichennan

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
这个跟你的体系有关，烧结温度也有很大关系，温度过低或过高都会出现致密度不够的情况，排胶和烧结过程分开进行较好（虽然影响不太大），楼上说的热压烧结不错，或者用等静压一下，还有原因就是你的粉体的粒径对烧结影响也是很大的。所以说可能因素有很多，得验证一下！
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13楼2015-05-08 13:54:09
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cxw19950322

金虫 (初入文坛)
引用回帖:
13楼: Originally posted by hebeichennan at 2015-05-08 13:54:09
这个跟你的体系有关，烧结温度也有很大关系，温度过低或过高都会出现致密度不够的情况，排胶和烧结过程分开进行较好（虽然影响不太大），楼上说的热压烧结不错，或者用等静压一下，还有原因就是你的粉体的粒径对烧结 ...

样品的烧结温度不能提高了，是不是应该降低温度试一下？我是两步烧结的，先成物相，然后压片烧结。
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14楼2015-05-08 15:19:30
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cxw19950322

金虫 (初入文坛)
引用回帖:
11楼: Originally posted by sxxphn123 at 2015-05-07 11:32:36
你是什么方法成型的，如果是模压法，那就是烧结温度和粘结剂的问题；
如果是流延法，那就是浆料固含量、烧结温度还有粘结剂的含量等。
热压肯定可以提高致密度的。

方法是前者。难道是温度过高的原因？
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15楼2015-05-08 15:20:11
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cxw19950322

金虫 (初入文坛)
引用回帖:
12楼: Originally posted by ganchao1776 at 2015-05-07 11:39:00
提高烧结温度试试

再提高就熔了呀。
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16楼2015-05-08 15:20:27
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cxw19950322

金虫 (初入文坛)
引用回帖:
8楼: Originally posted by rishonmond at 2015-05-07 10:41:12
单轴压片制备的样品吗，感觉烧结温度不够高，烧结温度可以参考文献中的，但是不同的高温炉温度还是有差别的，顺便问下这是什么材料，多少度烧结的？

一种类钙钛矿材料。烧结温度在1300℃。温度再提高就烧熔了。
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17楼2015-05-08 15:21:47
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cquzzy

木虫 (正式写手)

工程师
引用回帖:
6楼: Originally posted by peterflyer at 2015-05-07 09:25:05
那就可能是粉体的烧结性太差所致了。能否先造一下粒再试试呢？...

热处理一下，烧到200度，保温，降温，再烧，反复几次。试试？

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吃饱了才能讲道理
18楼2015-05-08 15:54:03
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cquzzy

木虫 (正式写手)

工程师

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
热处理一下，烧到200度，保温，降温，再烧，反复几次。试试？

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吃饱了才能讲道理
19楼2015-05-08 15:54:43
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sxxphn123

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
15楼: Originally posted by cxw19950322 at 2015-05-08 15:20:11
方法是前者。难道是温度过高的原因？...

温度过高会导致晶粒长大，但你这个应该是粘结剂较多吧
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20楼2015-05-09 00:22:53
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