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cxw19950322

金虫 (初入文坛)

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[求助] 片状陶瓷材料烧结不够致密，有均匀气孔。已有14人参与

如题，片状陶瓷材料烧结不够致密，采用PVA作为粘结剂，烧结时在600℃保温两个小时去除，5℃每分升温至烧结温度，并保温4h。出现均匀气孔。附上电镜照片，求大神给于指点！

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1楼2015-05-06 21:33:06

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金虫 (初入文坛)

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引用回帖:

13楼: Originally posted by hebeichennan at 2015-05-08 13:54:09
这个跟你的体系有关，烧结温度也有很大关系，温度过低或过高都会出现致密度不够的情况，排胶和烧结过程分开进行较好（虽然影响不太大），楼上说的热压烧结不错，或者用等静压一下，还有原因就是你的粉体的粒径对烧结 ...

样品的烧结温度不能提高了，是不是应该降低温度试一下？我是两步烧结的，先成物相，然后压片烧结。