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cxw19950322

金虫 (初入文坛)

[求助] 片状陶瓷材料烧结不够致密,有均匀气孔。已有14人参与

如题,片状陶瓷材料烧结不够致密,采用PVA作为粘结剂,烧结时在600℃保温两个小时去除,5℃每分升温至烧结温度,并保温4h。出现均匀气孔。附上电镜照片,求大神给于指点!

片状陶瓷材料烧结不够致密,有均匀气孔。
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片状陶瓷材料烧结不够致密,有均匀气孔。-1
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hebeichennan

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
这个跟你的体系有关,烧结温度也有很大关系,温度过低或过高都会出现致密度不够的情况,排胶和烧结过程分开进行较好(虽然影响不太大),楼上说的热压烧结不错,或者用等静压一下,还有原因就是你的粉体的粒径对烧结影响也是很大的。所以说可能因素有很多,得验证一下!
13楼2015-05-08 13:54:09
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
片状材料本身就不易烧结密实化,最好采用热压烧结方法再试试吧。
2楼2015-05-06 21:57:48
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石头85

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
要完全致密比较困难吧,照片看烧的不错

[ 发自小木虫客户端 ]
努力了才是关键,加油!
3楼2015-05-06 22:41:30
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cxw19950322

金虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 石头85 at 2015-05-06 22:41:30
要完全致密比较困难吧,照片看烧的不错

和文献里的差距还是有点大,有明显的气孔。
4楼2015-05-07 09:15:19
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