| 查看: 1211 | 回复: 1 | |||||||||||||||
[交流]
国内大型芯片企业招聘研发人才（倒装芯片）
|
招聘倒装芯片的人才，有国外研发经验或外籍人士优先考虑。 工作职责： o 设计与模拟高功率InGaN倒装LED芯片。 o 设计高功率InGaN倒装LED芯片制造工艺和集成。 o 高功率InGaN倒装LED芯片电和光学表征。 o 优化大功率倒装InGaN LED芯片的光和电学性能。 任职资格： o 经验要求：2-10年大中型LED/半导体研发相关工作经验。 o 专业要求：材料，物理，化学，电子等理工类相关专业。 o 学历要求：本科或以上。 o 语言要求：精通英语。 o 知识要求：拥有超过2年大功率LED芯片设计经验。丰富的LED器件物理知识。设计高功率LED芯片成功的经历。谙练各种LED设计与模拟软件，例如SimuLED。熟悉高功率LED芯片制造工艺。熟悉高功率LED芯片封装工艺。 o 能力要求，优秀的团队的管理能力，协调组织能力，沟通能力以及影响能力。 工作职责： o 光刻新工艺研发及现有光刻工艺改进，确保达到设定目标，完成技术报告并负责制定工艺标准及技术规范。 o 调试光刻工艺，满足后续干法、湿法刻蚀或Lift off对光刻胶profile的要求。 o 新光刻工艺导入，负责协调工程和生产部门，转移新研发的工艺技术，确保成功量产，并建立和优化新工艺操作流程。 o 为各个研发项目提供必要的光刻工艺技术支持，完成新工艺开发的技术攻关。 任职资格： o 经验要求：5年左右半导体IC行业光刻工作经验。 o 专业要求：材料，物理，化学，电子等理工类相关专业。 o 学历要求：本科及以上。 o 年龄要求：〉25~32岁。 o 语言要求：英语熟练。 o 知识要求：5年左右半导体IC光刻工艺或研发工程师经验，精通光刻工艺原理。能够熟练使用各种涂胶、曝光及显影设备，特别是需要手动操作的低端光刻机，例如ASML，Nikon，CND等，有手动涂胶，曝光及显影的经验。熟悉多种光刻胶性能，包括正胶和负胶，能够根据不同工艺技术需求选择合适光刻胶，会使用FEM方法选定最佳光刻工艺技术参数。会使用AutoCAD制作光罩图档，会使用JMP，Minitab等工程软件分析实验结果，能够运用FMEA分析项目风险，设计DOE进行工艺条件确定及优化。 o 能力要求：优秀的自我管理能力，沟通能力以及团队合作精神，能够在压力下开展工作。 |
回复此楼» 猜你喜欢
复试调剂，一志愿郑州大学材料与化工289分
已经有23人回复
-
化学工程与技术专业一志愿哈工程 291分B区 国家级大创负责人 有一作论文
已经有6人回复
-
材料调剂
已经有10人回复
-
314求调剂
已经有12人回复
-
调剂 化学 307
已经有8人回复
-
一志愿211 0703化学 346分求调剂
已经有11人回复
-
086003调剂求助
已经有14人回复
-
085400 328分 求调剂
已经有5人回复
-
083200 初试305分 求调剂
已经有9人回复
-
284求调剂
已经有3人回复
ahbzjct
木虫 (正式写手)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 3820.9
- 散金: 45
- 红花: 2
- 帖子: 366
- 在线: 94.8小时
- 虫号: 857683
- 注册: 2009-09-27
- 性别: GG
- 专业: 新型信息器件
2楼2015-04-24 09:53:28
