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半片西瓜

银虫 (小有名气)

[求助] 求助,为什么我做出的微胶囊表面全是孔洞 已有4人参与

前几天用喷雾干燥法做出的微胶囊,用SEM观察后发现表面全是孔洞,用TG测基本没有包埋东西,有木有大神指点该怎么解决这个问题?

求助,为什么我做出的微胶囊表面全是孔洞
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RyanA123

铁虫 (初入文坛)

刚回个帖子就加分了,我做过微胶囊,就多说几句。
一般微胶囊粒度都在100微米以上,所以被包埋物可以不能太小,太小了需要很多囊材,一般在10微米以上,又不能太大,太大包不住,所以控制在10-50微米比较合适。
喷雾干燥时粘度不能太高,干燥速度不能太太,否则就会出现缩孔,建议降低固含量和进风温度
通常做微胶囊都采用压力喷雾,粒度控制在D50=100-150合适。
16楼2015-05-08 19:04:48
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小念520

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
是不是可以考虑换课题方向啊,做孔材料
难得糊涂…以身外身做梦中梦…
2楼2015-04-10 11:58:05
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ShaneMatt

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 小念520 at 2015-04-10 11:58:05
是不是可以考虑换课题方向啊,做孔材料

有道理,哈哈

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
3楼2015-04-10 12:13:23
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半片西瓜

银虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 小念520 at 2015-04-10 11:58:05
是不是可以考虑换课题方向啊,做孔材料

可以给点好的意见么
4楼2015-04-10 12:25:04
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