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半片西瓜

银虫 (小有名气)

[求助] 求助,为什么我做出的微胶囊表面全是孔洞 已有4人参与

前几天用喷雾干燥法做出的微胶囊,用SEM观察后发现表面全是孔洞,用TG测基本没有包埋东西,有木有大神指点该怎么解决这个问题?

求助,为什么我做出的微胶囊表面全是孔洞
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RyanA123

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
半片西瓜: 金币+10, ★★★★★最佳答案 2015-05-08 10:30:46
做成微胶囊有很多条件
1.被包埋物颗粒在10微米以上,且表面光滑无棱角
2.喷雾干燥的温度和速度要控制
3.根据被包埋物的粒度分布确定用合适的雾化形式,以及确定微胶囊的粒度。
15楼2015-05-08 08:51:15
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普通回帖

小念520

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
是不是可以考虑换课题方向啊,做孔材料
难得糊涂…以身外身做梦中梦…
2楼2015-04-10 11:58:05
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ShaneMatt

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 小念520 at 2015-04-10 11:58:05
是不是可以考虑换课题方向啊,做孔材料

有道理,哈哈

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
3楼2015-04-10 12:13:23
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半片西瓜

银虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 小念520 at 2015-04-10 11:58:05
是不是可以考虑换课题方向啊,做孔材料

可以给点好的意见么
4楼2015-04-10 12:25:04
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半片西瓜

银虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by ShaneMatt at 2015-04-10 12:13:23
有道理,哈哈
...

别逗
5楼2015-04-10 12:26:48
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胖学长

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
对于孔材料来说,好东西呀!
6楼2015-04-10 12:36:35
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半片西瓜

银虫 (小有名气)

引用回帖:
6楼: Originally posted by 胖学长 at 2015-04-10 12:36:35
对于孔材料来说,好东西呀!

是指介孔材料吗?高分子也能做这方面吗?
7楼2015-04-20 20:22:08
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胖学长

金虫 (小有名气)

引用回帖:
7楼: Originally posted by 半片西瓜 at 2015-04-20 20:22:08
是指介孔材料吗?高分子也能做这方面吗?...

如果你能将高分子材料与介孔材料结合,是很好的想法!
8楼2015-04-21 10:31:03
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gao.ting.123

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by ShaneMatt at 2015-04-10 12:13:23
有道理,哈哈
...

你的微球粒径不均匀啊  bar 是多少
9楼2015-04-21 16:05:10
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半片西瓜

银虫 (小有名气)

引用回帖:
9楼: Originally posted by gao.ting.123 at 2015-04-21 16:05:10
你的微球粒径不均匀啊  bar 是多少...

0.3Mpa
10楼2015-04-21 18:21:49
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