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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 工艺技术 » 膜技术 » 高温厚膜金浆用片状金粉和球形金粉的区别
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kissmykiss

金虫 (正式写手)

[交流] 高温厚膜金浆用片状金粉和球形金粉的区别 已有2人参与

由于高温厚膜金浆可靠性高，在航天领域里经常用到。现在主要研究金系LTCC浆料，用到导体、丝焊和钎焊。金浆用金粉形貌上分为片状金粉和球形金粉两种（片粉和球粉均用化学法制备，金粉较难球磨成片），除了以下角度还有哪些方面的区别。
1、浆料印刷方面：片粉比球粉的触变性高，印刷上可以达到较高的分辨率要求；
2、烧结方面：片粉较球粉有更大的烧结收缩率，能更好匹配LTCC生瓷带的烧结；（还需验证，本人还没啥理论支撑，希望大家讨论一下）
3、烧结膜层片状粉更加致密，有利于提高导电性和可焊接性；
4、片粉烧结后有更强的对基底附着力；
5、耐焊性方面，片粉比球粉更好，原理不知道。
具体原理和实际应用，大家伙和我交流一下吧。还有大家能不能提供一些球片金粉的制备方法文献。
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1楼 2015-03-31 09:29:42
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liufa365

禁虫 (初入文坛)
★
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2楼2015-04-30 06:26:55
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liufa365

禁虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
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3楼2015-04-30 06:33:29
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kissmykiss

金虫 (正式写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by liufa365 at 2015-04-30 06:26:55
是企业开发还是做学位论文？

企业研发
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4楼2015-06-30 18:09:14
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manmansboy

专家顾问 (正式写手)

黄金矿工
你多少度烧结？为何有片粉的
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浆料圈 silverpaste@qq.com 18068297665
5楼2017-12-17 19:19:20
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