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kissmykiss金虫 (正式写手)
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[交流]
高温厚膜金浆用片状金粉和球形金粉的区别 已有2人参与
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由于高温厚膜金浆可靠性高，在航天领域里经常用到。现在主要研究金系LTCC浆料，用到导体、丝焊和钎焊。金浆用金粉形貌上分为片状金粉和球形金粉两种（片粉和球粉均用化学法制备，金粉较难球磨成片），除了以下角度还有哪些方面的区别。 1、浆料印刷方面：片粉比球粉的触变性高，印刷上可以达到较高的分辨率要求； 2、烧结方面：片粉较球粉有更大的烧结收缩率，能更好匹配LTCC生瓷带的烧结；（还需验证，本人还没啥理论支撑，希望大家讨论一下） 3、烧结膜层片状粉更加致密，有利于提高导电性和可焊接性； 4、片粉烧结后有更强的对基底附着力； 5、耐焊性方面，片粉比球粉更好，原理不知道。 具体原理和实际应用，大家伙和我交流一下吧。还有大家能不能提供一些球片金粉的制备方法文献。 |
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2楼2015-04-30 06:26:55
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3楼2015-04-30 06:33:29
kissmykiss
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