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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 半导体 » 想在光刻完的半导体上沉积2μm左右厚的Ni/Au薄膜，还有什么办法呢？
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cord

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

蒸发最容易了，还容易剥离。
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11楼2015-03-07 00:30:57
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中大崔老师

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副教授

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2微米镍和金，通常用化学镀和电镀。既然已经光刻了，有图形了，建议您先化学镀镍，再置换浸金，比较好。这样镍是镍磷合金，金层0.3微米，可以绑定。

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12楼2015-03-07 18:00:52
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中大崔老师

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副教授

【答案】应助回帖

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有商品的化学镀镍和浸金液买的。电镀远比想象的复杂，很多经验因素，尤其有光刻胶时。使在搞不好，我愿意帮你，我是电镀专业的博士。QQ2418907207

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13楼2015-03-07 23:36:05
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中大崔老师

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副教授

【答案】应助回帖

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物理成膜无选择性，化学成膜可以选择区域成膜。我们实验室在做这一研究。

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14楼2015-03-07 23:39:35
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才才小

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

请问楼主找到方法了吗，我最近也是想做2um厚的金属薄膜，而且需要图形化，但是溅射做完后，光刻胶很难剥离，不知道有没有别的好方法
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15楼2018-05-18 16:06:41
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