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ansys workbench分析封装体自发热时的温度分布
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虫号: 2532235
注册: 2013-07-04
专业: 集成电路制造与封装
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]
ansys workbench分析封装体自发热时的温度分布
已有1人参与
在使用ansys workbench模拟半导体封装内部芯片自发热时,瞬态模拟分析的结果显示相邻构件的相互接触表面温度分布差异巨大,例如芯片表面和相应组装胶的表面。
是因为只设置了接触传热,而没设置热辐射吗?
若须设置热辐射,请问如何设置辐射面?芯片表面吗?有参考值吗?
谢谢先~~
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时间如水,既然抽刀断水不可为,何不把水冻成冰再断?问题在于,咱怎么把时间这水冻成冰~
1楼
2015-01-04 11:04:00
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虫号: 2043931
注册: 2012-10-05
性别: GG
专业: 集成电路制造与封装
什么样的封装,能否贴一张图看看,
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每天提高一点
2楼
2015-01-05 19:23:03
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zhou1some
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注册: 2014-07-20
专业: 半导体微纳机电器件与系统
【答案】应助回帖
绝对没关系 bonding与热辐射不在一个数量级的
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哇哈哈
3楼
2015-01-09 19:46:25
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