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syykdxsyy

铜虫 (初入文坛)

[求助] 粘冲问题求助!!!!急~~~ 已有9人参与

最近在放大一个胶囊项目,辅料是乳糖和预胶化淀粉,干法制粒后外加1%二氧化硅,可是胶囊填充时那个填充的孔会被堵死,而且填充杆上粘着一层物料,装量不稳。问题是:能不能通过提高外加二氧化硅的用量来抗黏?二氧化硅主要是助流作用,多大用量才能有抗黏作用?菜鸟一枚,求帮助!!!
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臭笨笨

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
syykdxsyy(zhychen2008代发): 金币+2, 多谢回帖交流 2014-12-29 22:19:04
目测物料流动性不好,干法制粒后粒子硬度可能太小导致终混产生大量细粉,若粘附颗粒不影响装量差异无需太在意,这种情况在细粉多的情况都存在。
3楼2014-12-27 22:28:39
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学者帅哥

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
syykdxsyy(zhychen2008代发): 金币+2, 多谢回帖交流 2014-12-29 22:18:48
二氧化硅在这个处方中是助流剂,增加颗粒的流动性,你所反应的杆子附着辅料,且易于堵塞孔,很大程度上是你的颗粒制粒效果不佳导致的,你是否做过物料的堆密度,流动性的休止角考察?是否做过颗粒的筛分考察?希望你可以从制粒效果上采取措施,就能满足你灌装的要求。
学而不厌
2楼2014-12-27 17:48:05
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summers1985

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
助流剂一般不超过0.1%的量。
存在X总是开玩笑。
4楼2014-12-28 19:56:44
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summers1985

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

增加硬脂酸镁,减少硅胶。
存在X总是开玩笑。
5楼2014-12-28 19:57:57
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