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syykdxsyy

铜虫 (初入文坛)

[求助] 粘冲问题求助!!!!急~~~ 已有9人参与

最近在放大一个胶囊项目,辅料是乳糖和预胶化淀粉,干法制粒后外加1%二氧化硅,可是胶囊填充时那个填充的孔会被堵死,而且填充杆上粘着一层物料,装量不稳。问题是:能不能通过提高外加二氧化硅的用量来抗黏?二氧化硅主要是助流作用,多大用量才能有抗黏作用?菜鸟一枚,求帮助!!!
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最爱我老公了
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学者帅哥

木虫 (正式写手)

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★ ★
感谢参与,应助指数 +1
syykdxsyy(zhychen2008代发): 金币+2, 多谢回帖交流 2014-12-29 22:18:48
二氧化硅在这个处方中是助流剂,增加颗粒的流动性,你所反应的杆子附着辅料,且易于堵塞孔,很大程度上是你的颗粒制粒效果不佳导致的,你是否做过物料的堆密度,流动性的休止角考察?是否做过颗粒的筛分考察?希望你可以从制粒效果上采取措施,就能满足你灌装的要求。
学而不厌
2楼2014-12-27 17:48:05
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臭笨笨

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
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syykdxsyy(zhychen2008代发): 金币+2, 多谢回帖交流 2014-12-29 22:19:04
目测物料流动性不好,干法制粒后粒子硬度可能太小导致终混产生大量细粉,若粘附颗粒不影响装量差异无需太在意,这种情况在细粉多的情况都存在。
3楼2014-12-27 22:28:39
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summers1985

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

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助流剂一般不超过0.1%的量。
存在X总是开玩笑。
4楼2014-12-28 19:56:44
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summers1985

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

增加硬脂酸镁,减少硅胶。
存在X总是开玩笑。
5楼2014-12-28 19:57:57
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millan23

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖


感谢参与,应助指数 +1
syykdxsyy(zhychen2008代发): 金币+1, 多谢回帖交流 2014-12-29 22:19:23
理论上讲,制粒后不加微粉硅胶也不应该有什么问题。应该是你制粒没有制好,干法制粒后细粉过多的话,可以多制几次粒。
以头撞墙,墙破而头不破
6楼2014-12-29 08:35:26
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dolly8242

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

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应该是你的料粉流动性太差导致的
新药研发,药品注册
7楼2014-12-29 09:30:36
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wanghuaihu

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖


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zhychen2008: 金币+1, 多谢回帖交流 2014-12-29 22:19:46
如果可以的话,把干法制粒机的压力调大一些,然后尽量增加颗粒与细粉的比例。
8楼2014-12-29 09:53:02
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lionguy

木虫 (著名写手)

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加硬脂酸镁助流剂
9楼2014-12-29 10:09:42
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syykdxsyy

铜虫 (初入文坛)

亲爱的虫友们:这个处方需要一定的细粉量来维持溶出相似,细粉大概40%,流动性目测还好,堆密度0.6左右。颗粒30目及以下,颗粒太大填充时分层,是必须要加润滑剂了么
最爱我老公了
10楼2014-12-29 10:37:06
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