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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 生物医药区 » 新药研发 » 工艺研究 » 粘冲问题求助！！！！急~~~
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syykdxsyy

铜虫 (初入文坛)

[求助] 粘冲问题求助！！！！急~~~ 已有9人参与

最近在放大一个胶囊项目，辅料是乳糖和预胶化淀粉，干法制粒后外加1%二氧化硅，可是胶囊填充时那个填充的孔会被堵死，而且填充杆上粘着一层物料，装量不稳。问题是：能不能通过提高外加二氧化硅的用量来抗黏?二氧化硅主要是助流作用，多大用量才能有抗黏作用？菜鸟一枚，求帮助！！！
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最爱我老公了
1楼 2014-12-27 16:04:52
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cool-boy

铜虫 (小有名气)
你可以在制粒方面考虑一下，减少一下细粉，另外就是可以加入适当的硬脂酸镁！还有就是你那制粒的LOD是不是偏大！！
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13楼2014-12-30 14:36:45
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学者帅哥

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
syykdxsyy(zhychen2008代发): 金币+2, 多谢回帖交流 2014-12-29 22:18:48
二氧化硅在这个处方中是助流剂，增加颗粒的流动性，你所反应的杆子附着辅料，且易于堵塞孔，很大程度上是你的颗粒制粒效果不佳导致的，你是否做过物料的堆密度，流动性的休止角考察？是否做过颗粒的筛分考察？希望你可以从制粒效果上采取措施，就能满足你灌装的要求。
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学而不厌
2楼2014-12-27 17:48:05
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臭笨笨

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
syykdxsyy(zhychen2008代发): 金币+2, 多谢回帖交流 2014-12-29 22:19:04
目测物料流动性不好，干法制粒后粒子硬度可能太小导致终混产生大量细粉，若粘附颗粒不影响装量差异无需太在意，这种情况在细粉多的情况都存在。
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3楼2014-12-27 22:28:39
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summers1985

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
助流剂一般不超过0.1%的量。
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存在X总是开玩笑。
4楼2014-12-28 19:56:44
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