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derry梦一场木虫 (正式写手)
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| the fine grain microstructure most likely relieves the compressive stress existing in the oxide film via high density of grain boundaries, which would lead to less cracking and reduce the ingress of Cl− and H−. |
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至尊木虫 (知名作家)
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2楼2014-12-10 21:54:52
