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shengxue

金虫 (小有名气)

[交流] 【求助】做TiO2介孔时遇到的一些问题,请教下

最近我在做TiO2 的介孔材料.
是用溶胶凝胶法制备的.  
软模板法
配比是   钛源是 钛酸正四丁酯,,表面活性剂是 CTAB
比例是(体积比)  TBOT:乙醇:水:冰醋酸=1:9:1:1
CTAB与TBOT的摩尔比是  1:12
搅拌大概 6小时形成湿溶胶
问题出现在模板剂的洗脱上,
直接煅烧会破坏介孔结构吗??
洗脱的话,,怎么做,洗脱液怎么配阿..

查到的一篇文献要是索氏提取..36小时....
请知道的高手帮我看看我的配比有没有问题
[search]介孔TiO2[/search]

[ Last edited by jackchen145 on 2008-5-22 at 19:53 ]
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catsky

金虫 (著名写手)

基本上,不煅烧很难清除有机物模板。
3楼2008-06-29 00:10:58
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sima022225

荣誉版主 (知名作家)

登陆只为领金币

实验室有人做类似的工作,不过我不懂,貌似介孔材料煅烧稳定性很重要……
能不煅烧就不煅烧……
本号目前登陆只为领金币……
2楼2008-05-22 16:06:27
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dengwenjing456

铜虫 (小有名气)


caosw2001(金币+1,VIP+0):谢谢应助:)
我用类似的方法做得介孔二氧化硅,在550度下煅烧除去CTAB的,也可以用质量浓度为1%的盐酸/乙醇溶液回流4个小时除去模板剂,这是在文献上看到的,没有用过,你可以试试看。除CTAB基本上都是煅烧的方法,应该对介孔材料的结构影响不大。
4楼2008-07-01 22:29:41
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nuanfengtj

金虫 (正式写手)

副教授

盐酸/乙醇溶液回流,有文献报道过
5楼2008-07-03 12:09:11
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