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shengxue

金虫 (小有名气)

[交流] 【求助】做TiO2介孔时遇到的一些问题,请教下

最近我在做TiO2 的介孔材料.
是用溶胶凝胶法制备的.  
软模板法
配比是   钛源是 钛酸正四丁酯,,表面活性剂是 CTAB
比例是(体积比)  TBOT:乙醇:水:冰醋酸=1:9:1:1
CTAB与TBOT的摩尔比是  1:12
搅拌大概 6小时形成湿溶胶
问题出现在模板剂的洗脱上,
直接煅烧会破坏介孔结构吗??
洗脱的话,,怎么做,洗脱液怎么配阿..

查到的一篇文献要是索氏提取..36小时....
请知道的高手帮我看看我的配比有没有问题
[search]介孔TiO2[/search]

[ Last edited by jackchen145 on 2008-5-22 at 19:53 ]
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sima022225

荣誉版主 (知名作家)

登陆只为领金币

实验室有人做类似的工作,不过我不懂,貌似介孔材料煅烧稳定性很重要……
能不煅烧就不煅烧……
本号目前登陆只为领金币……
2楼2008-05-22 16:06:27
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catsky

金虫 (著名写手)

基本上,不煅烧很难清除有机物模板。
3楼2008-06-29 00:10:58
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dengwenjing456

铜虫 (小有名气)


caosw2001(金币+1,VIP+0):谢谢应助:)
我用类似的方法做得介孔二氧化硅,在550度下煅烧除去CTAB的,也可以用质量浓度为1%的盐酸/乙醇溶液回流4个小时除去模板剂,这是在文献上看到的,没有用过,你可以试试看。除CTAB基本上都是煅烧的方法,应该对介孔材料的结构影响不大。
4楼2008-07-01 22:29:41
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nuanfengtj

金虫 (正式写手)

副教授

盐酸/乙醇溶液回流,有文献报道过
5楼2008-07-03 12:09:11
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liuaifeng260199

木虫 (著名写手)

★ ★
jackchen145(金币+2,VIP+0):谢谢讨论,欢迎常来纳米版!
建议: CTAB模板去除高温焙烧肯定对你的孔结构有影响,高温焙烧氧化钛结晶性提高,孔结构容易遭到破坏,这是一对矛盾,看看你的热重在哪个温度下CTAB能去除,然后考虑对氧化钛的影响
萃取法对孔结构影响相对较小,但是对于介孔金属氧化物来讲好的结果一般是孔结构能够保持同时结晶性较好,如果萃取则结晶性不会太高,这就看你的前驱体结晶性是否达到你的理想程度
6楼2008-07-03 15:27:29
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