| 查看: 425 | 回复: 1 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
[交流]
【求助】 高性能聚合物用于微电子封装材料，请问我该投哪种SCI期刊？？
|
|||
|
请问各位虫友，我做了高性能聚合物，并有望用作微电子封装材料，现在想投一篇SCI期刊，请问哪种期刊比较合适？？？ [ Last edited by wellok101 on 2008-5-14 at 12:46 ] |
回复此楼» 猜你喜欢
284求调剂
已经有3人回复
-
085601一志愿中山大学深圳材料工程330求调剂
已经有3人回复
-
一志愿北化085600材料专硕275|有文章专利｜求调剂
已经有12人回复
-
材料专业申博
已经有4人回复
-
311求调剂一志愿合肥工业大学
已经有5人回复
-
070300化学279求调剂
已经有6人回复
-
材料与化工（0856）304求B区调剂
已经有9人回复
-
085601 329分调剂
已经有3人回复
-
本2一志愿C9-333分，材料科学与工程，求调剂
已经有3人回复
-
一志愿大连理工大学材料求调剂
已经有5人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
rrggll
木虫 (正式写手)
- 应助: 1 (幼儿园)
- 金币: 4629.9
- 红花: 2
- 帖子: 321
- 在线: 25.3小时
- 虫号: 465166
- 注册: 2007-11-22
- 性别: GG
- 专业: 高分子物理与高分子物理化
2楼2008-05-14 13:14:25
