| 查看: 431 | 回复: 1 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
[交流]
【求助】 高性能聚合物用于微电子封装材料,请问我该投哪种SCI期刊??
|
|||
|
请问各位虫友,我做了高性能聚合物,并有望用作微电子封装材料,现在想投一篇SCI期刊,请问哪种期刊比较合适??? [ Last edited by wellok101 on 2008-5-14 at 12:46 ] |
» 猜你喜欢
278求调剂
已经有15人回复
284求调剂
已经有15人回复
293调剂
已经有16人回复
273求调剂
已经有45人回复
22408 266求调剂
已经有13人回复
266求调剂
已经有15人回复
一志愿华东理工085601材料工程303分求调剂
已经有9人回复
生物学328分求调剂
已经有4人回复
277求调剂
已经有6人回复
265求调剂
已经有21人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
rrggll
木虫 (正式写手)
- 应助: 1 (幼儿园)
- 金币: 4629.9
- 红花: 2
- 帖子: 321
- 在线: 25.3小时
- 虫号: 465166
- 注册: 2007-11-22
- 性别: GG
- 专业: 高分子物理与高分子物理化
2楼2008-05-14 13:14:25














回复此楼