| 查看: 413 | 回复: 1 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
[交流]
【求助】 高性能聚合物用于微电子封装材料，请问我该投哪种SCI期刊？？
|
|||
|
请问各位虫友，我做了高性能聚合物，并有望用作微电子封装材料，现在想投一篇SCI期刊，请问哪种期刊比较合适？？？ [ Last edited by wellok101 on 2008-5-14 at 12:46 ] |
回复此楼» 猜你喜欢
今年春晚有几个节目很不错，点赞！
已经有4人回复
-
球磨粉体时遇到了大的问题，请指教！
已经有15人回复
-
过年走亲戚时感受到了所开私家车的鄙视链
已经有5人回复
-
情人节自我反思：在爱情中有过遗憾吗？
已经有5人回复
-
江汉大学解明教授课题组招博士研究生/博士后
已经有3人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
rrggll
木虫 (正式写手)
- 应助: 1 (幼儿园)
- 金币: 4629.9
- 红花: 2
- 帖子: 321
- 在线: 25.3小时
- 虫号: 465166
- 注册: 2007-11-22
- 性别: GG
- 专业: 高分子物理与高分子物理化
2楼2008-05-14 13:14:25