| 查看: 843 | 回复: 2 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[求助]
半导体的助焊剂问题 已有1人参与
|
||
|
现在我是在大气下做共晶焊的，金锡焊片在温度达到330之前就会被氧化，因为没有真空和保护气氛，所以采用助焊剂的方式帮助润湿，但因为没有专业设备，发现出现了以下几个问题：1.助焊剂的量不能控制，一般会用多了，会使焊片移动，垫片上回污染2.芯片表面污染，影响性能。 所以请教用的是什么样子的助焊剂，什么方法涂抹，量是怎么控制的。谢谢 |
回复此楼» 猜你喜欢
211本科材料化工求调剂
已经有23人回复
-
山东省基金2026
已经有9人回复
-
一志愿华中农业071010，320求调剂
已经有5人回复
-
药学求调剂
已经有13人回复
-
求调剂推荐
已经有4人回复
-
290调剂生物0860
已经有40人回复
-
085400电子信息类（川大控制工程）求调剂可跨专业 求老师联系
已经有6人回复
-
材料工程281还有调剂机会吗
已经有42人回复
-
273求调剂
已经有6人回复
-
药学305求调剂
已经有6人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 银基钎焊料和含钾助焊剂的氧化问题
已经有17人回复
- 漱口水成分研究、研制方法及功效
已经有5人回复
- 【求助】锡膏 与导电银胶 有什么区别？【无重复】
已经有7人回复
keke2009
木虫 (小有名气)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1225.5
- 散金: 20
- 红花: 1
- 帖子: 112
- 在线: 107.9小时
- 虫号: 719423
- 注册: 2009-03-10
- 专业: 金属功能材料
3楼2020-02-08 18:38:21
475604135
新虫 (初入文坛)
- 应助: 1 (幼儿园)
- 金币: 36.6
- 散金: 6
- 帖子: 15
- 在线: 6小时
- 虫号: 3789168
- 注册: 2015-04-05
- 性别: GG
- 专业: 半导体电子器件
2楼2016-07-20 20:19:01
