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半导体的助焊剂问题 已有1人参与
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现在我是在大气下做共晶焊的，金锡焊片在温度达到330之前就会被氧化，因为没有真空和保护气氛，所以采用助焊剂的方式帮助润湿，但因为没有专业设备，发现出现了以下几个问题：1.助焊剂的量不能控制，一般会用多了，会使焊片移动，垫片上回污染2.芯片表面污染，影响性能。 所以请教用的是什么样子的助焊剂，什么方法涂抹，量是怎么控制的。谢谢 |
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